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XCV600-4FG676C

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XilinxInc

ICFPGA444I/O..

2023+

原裝進(jìn)口現(xiàn)貨品質(zhì)保證

深圳市同亨電子有限公司

電話：18922857317(微信同號(hào))
聯(lián)系人：洪小姐

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xilinx

BGA

2023+

1778

全新進(jìn)口原裝現(xiàn)貨,保證質(zhì)量

深圳市邁特新科技有限公司

電話：18922857317
聯(lián)系人：李先生

XCV600-4FG676CES

XILINX

BGA

2023+

1494

全新進(jìn)口原裝現(xiàn)貨,保證質(zhì)量

深圳市邁特新科技有限公司

電話：18922857317
聯(lián)系人：李先生

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XILINX

原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝

2023+

1453

進(jìn)口全新原裝深圳現(xiàn)貨

相關(guān)型號(hào)： XCV600-4BG560I XCV600-4BG560C XCV600-4BG432I XCV600-4BG432C XCV50E-8PQ240C XCV50E-8FG256C

XCV600-4FG676C
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XCV600-4FG676C參數(shù)：IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA

類(lèi)別：集成電路 (IC)-嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
PCNObsolescence： Spartan,VirtexFPGA/SCD18/Oct/2010
標(biāo)準(zhǔn)包裝：1
系列：Virtex®
LAB/CLB數(shù)：3456
邏輯元件/單元數(shù)：15552
總RAM位數(shù)：98304
I/O數(shù)：444
柵極數(shù)：661111
電壓-電源：2.375V~2.625V
安裝類(lèi)型：表面貼裝
工作溫度：0°C~85°C
封裝：676-BGA
供應(yīng)商器件封裝：676-FBGA（27x27）

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