S200參數(shù)：POCKET SOLDER LEAD-FREE SAC 305
類別：焊接，拆焊，返修產(chǎn)品-焊接產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Soder-Wick®Lead-FreeMSDS材料安全數(shù)據(jù)表： S200-72MSDS標(biāo)準(zhǔn)包裝：24系列：CircuitWorks®工藝：無(wú)鉛類型：焊線焊劑類型：中性活性松香（RMA）成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3/0.5）線規(guī)：19直徑：0.04"（1.02mm）核心尺寸：3%外形：-熔點(diǎn)：419~424°F（215~129°C）發(fā)貨信息：-
AMCCBGA2023+372全新原廠原裝現(xiàn)貨
