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K4S563233F-HN75

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K4S563233F-HN75 優(yōu)勢(shì)庫存

SAMSUAG

BGA

2023+

435

原裝現(xiàn)貨，價(jià)格優(yōu)勢(shì)

深圳市躍創(chuàng)科技有限公司

電話：18922857317
聯(lián)系人：銷售部

K4S563233F-HN75

SAM

BGA

2023+

4737

全新進(jìn)口原裝現(xiàn)貨,特價(jià)熱賣

深圳市科錦電子有限公司

電話：18923786596
聯(lián)系人：肖小姐

K4S563233F-HN75

SAMSUNG

BGA

2023+

158

品質(zhì)保證,價(jià)格優(yōu)惠

深圳市同亨電子有限公司..

電話：18922857317
聯(lián)系人：洪小姐

K4S563233F-HN75

SAM

全新原裝現(xiàn)貨

2023+

4500

K4S563233F-HN75

SAMSUNG

BGA

2023+

50500

低價(jià)格.高品質(zhì).服務(wù)好.現(xiàn)..

K4S563233F-HN75

SAMSUNG

BGA

2023+

13520

原裝正品現(xiàn)貨

相關(guān)型號(hào)： K4MTG K4M-BLD K4H-BLD K4FS K4EH-BLD K474Z20Y5VF5UL2

K4-0.006-AC-124
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K4-0.006-AC-124參數(shù)：THERMAL PAD MULTI W/ADH .006" K4

類別：風(fēng)扇，熱管理-熱 - 墊，片
其它有關(guān)文件： Sil-PadMetricConfigurations
MSDS材料安全數(shù)據(jù)表： Sil-PadK4MSDS
標(biāo)準(zhǔn)包裝：100
系列：Sil-Pad®K-4
應(yīng)用：多
形狀：矩形
外形：22.15mmx20.07mm
厚度：0.006"（0.152mm）
材料：硅樹脂橡膠
粘合劑：粘合劑-一側(cè)
底布，載體：Kapton?
顏色：灰
熱阻率：0.48°C/W
導(dǎo)熱率：0.9W/m-K

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