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K4D551638F-TC60

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K4D551638F-TC60 優(yōu)勢庫存

SAMSUNG

TSOP

2023+

4406

原裝現(xiàn)貨，價格優(yōu)勢

深圳市躍創(chuàng)科技有限公司

電話：18922857317
聯(lián)系人：銷售部

K4D551638F-TC60

SAMSUNG

TSSOP

2023+

1328

全新進口原裝現(xiàn)貨,保證質量

深圳市科錦電子有限公司

電話：18923786596
聯(lián)系人：肖小姐

K4D551638F-TC60

SAMSUNG

TSSOP

2023+

品質保證,價格優(yōu)惠

深圳市同亨電子有限公司..

電話：18922857317
聯(lián)系人：洪小姐

K4D551638F-TC60

SAMSUNG

2023+

2536

現(xiàn)貨庫存

相關型號： K474Z20Y5VF5UL2 K474Z20Y5VF5UH5 K474Z20Y5VF5TL2 K474Z20Y5VF5TH5 K474Z20Y5VF53L2 K474Z20Y5VF53H5

K4-0.006-AC-124
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K4-0.006-AC-124參數(shù)：THERMAL PAD MULTI W/ADH .006" K4

類別：風扇，熱管理-熱 - 墊，片
其它有關文件： Sil-PadMetricConfigurations
MSDS材料安全數(shù)據(jù)表： Sil-PadK4MSDS
標準包裝：100
系列：Sil-Pad®K-4
應用：多
形狀：矩形
外形：22.15mmx20.07mm
厚度：0.006"（0.152mm）
材料：硅樹脂橡膠
粘合劑：粘合劑-一側
底布，載體：Kapton?
顏色：灰
熱阻率：0.48°C/W
導熱率：0.9W/m-K

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