HSP-2
PDF資料下載

HSP-2參數：THERMAL PAD SNGL PHASE WADHESVE

類別：風扇，熱管理-熱 - 墊，片
其它有關文件： DeclarationofConformity
標準包裝：24
系列：HSP
應用：單相SSR，M50電源模塊
形狀：矩形
外形：57.15mmx44.45mm
厚度：0.005"（0.127mm）
材料：-
粘合劑：粘合劑-一側
底布，載體：-
顏色：黑
熱阻率：-
導熱率：2.0W/m-K
配用：H16WD6025G-10-ND-RELAYSSR25A660VACRANDDCINH16WD6090G-10-ND-RELAYSSR90A660VACRANDDCINH16WD6090G-ND-RELAYSSR90A660VACZERODCINH16WD6075G-10-ND-RELAYSSR75A660VACRANDDCINH16WD6075G-ND-RELAYSSR75A660VACZERODCINH16WD6050G-10-ND-RELAYSSR50A660VACRANDDCINH16WD6050G-ND-RELAYSSR50A660VACZERODCINH16WD6025G-ND-RELAYSSR25A660VACZERODCINCC1881-ND-RELAYSSR90A660VACRANDDCINCC1880-ND-RELAYSSR90A660VACZERODCIN更多...