DBP25S465TLF參數(shù)：CONN DSUB SOCKET 25POS WIREWRAP
類(lèi)別：連接器，互連器件-D-SUB 連接器產(chǎn)品變化通告： ManufacturingProcessChange05/Jun/2010標(biāo)準(zhǔn)包裝：100系列：DP包裝：托盤(pán)連接器樣式：D-Sub連接器類(lèi)型：插座，母形插口針腳數(shù)：25排數(shù)：2外殼尺寸，連接器布局：3（DB，B）觸頭類(lèi)型：信號(hào)安裝類(lèi)型：通孔法蘭特性：體座/外殼（無(wú)螺紋）端接：繞接線特性：-外殼材料，鍍層：鋼，鍍錫觸頭鍍層：金，GXT™觸頭鍍層厚度：閃光侵入防護(hù)：-工作溫度：-55°C~125°C額定電壓：-額定電流：7.5A外殼材料：熱塑塑膠顏色：-配套產(chǎn)品：609-2814-ND-CONNDSUBPLUG25POSSOLDERCUP609-1518-ND-CONNDSUBPLUG25POSSOLDERCUP
