658-25AB參數(shù)：HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
類(lèi)別：風(fēng)扇，熱管理-熱敏 - 散熱器產(chǎn)品目錄繪圖： 658-25ABSeries標(biāo)準(zhǔn)包裝：1系列：658類(lèi)型：頂部安裝冷卻封裝：BGA連接方法：散熱帶，粘合劑（不含）形狀：方形，鰭片長(zhǎng)度：1.100"（27.94mm）寬度：1.100"（27.94mm）直徑：-離基底高度（鰭片高度）：0.250"（6.35mm）不同溫升時(shí)功率耗散：2W@40°C不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻：在500LFM時(shí)為5°C/W自然條件下熱阻：-材料：鋁材料鍍層：黑色陽(yáng)極化處理
