501100B00000G
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501100B00000G參數(shù)：BOARD LEVEL HEAT SINK

類別：風(fēng)扇，熱管理-熱敏 - 散熱器
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： HowtoSelectaHeatSink
標準包裝：2,000
系列：-
類型：頂部安裝
冷卻封裝：14-DIP和16-DIP
連接方法：散熱帶，粘合劑（不含）
形狀：矩形
長度：0.750"（19.05mm）
寬度：0.250"（6.35mm）
直徑：-
離基底高度（鰭片高度）：0.190"（4.83mm）
不同溫升時功率耗散：0.4W@30°C
不同強制氣流時的熱阻：在500LFM時為30°C/W
自然條件下熱阻：67°C/W
材料：鋁
材料鍍層：黑色陽極化處理